2025年12月至2026年1月，國產(chǎn)芯片賽道迎來史無前例的上市浪潮：摩爾線程、沐曦股份相繼登陸科創(chuàng)板，壁仞科技、天數(shù)智芯扎堆港股掛牌，短短一個多月，四家企業(yè)完成資本化跨越，合計募資規(guī)模超百億港元，資金將重點投向推理芯片迭代、訓(xùn)練算力突破與生態(tài)兼容優(yōu)化。這場資本賦能的“集體突圍”，不僅打通了國產(chǎn)芯片的融資通道，更標(biāo)志著中國算力自主可控已從技術(shù)攻關(guān)邁入規(guī)?；逃玫年P(guān)鍵階段。
國產(chǎn)替代進程隨之全面提速，以華為昇騰、寒武紀(jì)、摩爾線程、沐曦、昆侖芯、中誠華隆、海光、壁仞等為代表的國產(chǎn)GPU企業(yè)，已形成多強并驅(qū)的格局：
華為昇騰系列（全棧自主的行業(yè)標(biāo)桿）
現(xiàn)有產(chǎn)品：
昇騰910B：FP16算力376TFLOPS（峰值）、顯存容量64GB(HBM2e)
昇騰910C：算力對標(biāo)英偉達H100
其昇騰384超節(jié)點可實現(xiàn)300PFlops的集群算力，是支撐大模型訓(xùn)練的國之重器。
規(guī)劃產(chǎn)品：
950PR/DT(2026年）：950PR集成自研HBM，F(xiàn)P8算力達1P
970(2028Q4上市）：FP4算力將達8P
寒武紀(jì)思元系列（專注云端AI）
現(xiàn)有產(chǎn)品：
思元370：國內(nèi)首款同時支持HBM3e高帶寬內(nèi)存和LPDDR5內(nèi)存的云端AI芯片
思元590：FP16算力345TFLOPS，顯存容量96GB(HBM2e)，性能接近英偉達A100
規(guī)劃產(chǎn)品：
思元690預(yù)計性能翻倍
摩爾線程全功能GPU
（構(gòu)建兼容主流生態(tài)的國產(chǎn)全功能GPU）
現(xiàn)有產(chǎn)品：
MTTS4000：FP16算力為100TFLOPS，單卡支持48GB顯存。
MTTS5000：訓(xùn)推一體全功能GPU，對標(biāo)英偉達H100
2025年12月最新發(fā)布全功能GPU架構(gòu)“花港”，和專注Al訓(xùn)推一體的“華山”AI芯片，發(fā)布夸娥萬卡智算集群，支撐萬億參數(shù)模型訓(xùn)練
沐曦股份曦云系列（專注于高性能通用GPU）
現(xiàn)有產(chǎn)品：
曦云C500：FP16算力240TFLOPS（峰值）、顯存容量64GB(HBM2e)
曦云C600：于2025年WAIC發(fā)布，支持FP8，以及發(fā)布光互連超節(jié)點（16-64x GPU）等多種超節(jié)點，支持千卡集群
規(guī)劃產(chǎn)品：
C700對標(biāo)英偉達H100
海光信息深算系列（DCU）
（國產(chǎn)x86生態(tài)的基石構(gòu)建者）
現(xiàn)有產(chǎn)品：
海光深算（DCU）：具備通用架構(gòu)、全精度優(yōu)勢，兼容“類CUDA”環(huán)境，可實現(xiàn)無感遷移，支持PyTorch、TensorFlow等AI框架，并擁有完整成熟的計算庫
昆侖芯AI芯片（專注打造易用性和高性能的通用AI芯片）
現(xiàn)有產(chǎn)品：
昆侖芯P800：基于新一代自研架構(gòu)XPU-P，顯存規(guī)格優(yōu)于同類主流GPU20%-50%
規(guī)劃產(chǎn)品：
昆侖芯M100：針對大規(guī)模推理場景優(yōu)化設(shè)計（2026年上市）
昆侖芯M300：面向超大規(guī)模多模態(tài)模型的訓(xùn)練和推理（2027年上市）
同步發(fā)布的天池256超節(jié)點與天池512超節(jié)點將于2026年上市
中誠華隆HL系列AI芯片（布局“芯片+整機+解決方案”）
現(xiàn)有產(chǎn)品：
HL100：BF16/FP16算力達256 TFLOPS，單卡支持128GB(LPDDR5）顯存，超高能效比達到3.41TFLOPS/W（在同等功耗下其算力是H20的8倍），支持從單機多卡到多機多節(jié)點集群部署，可擴展至千卡規(guī)模
規(guī)劃產(chǎn)品：
HL200：性能對標(biāo)國際主流AI芯片水平（FP8達1.5P，F(xiàn)P4達6P）
燧原科技AI系列芯片（云端AI算力的規(guī)模化商用典范）
現(xiàn)有產(chǎn)品：
燧原S60：是面向數(shù)據(jù)中心大規(guī)模部署的新一代人工智能推理加速卡
燧原L600：存儲容量達144GB，算力性能對標(biāo)英偉達H20GPU且大幅超越
壁仞科技通用GPU芯片（專注于高端通用智能計算芯片研發(fā)）
現(xiàn)有產(chǎn)品：
BR100：采用了Chiplet技術(shù)、PCIe 5.0主機接口，并支持CXL互連協(xié)議，是國內(nèi)首款率先采用這些技術(shù)的通用GPU芯片
壁仞科技聯(lián)合曦智科技、中興通訊發(fā)布國內(nèi)首個光互連光交換GPU超節(jié)點
規(guī)劃產(chǎn)品：
壁礪20X系列：計劃在2026年上市，將增強對FP8、FP4等數(shù)據(jù)格式的支持
天數(shù)智芯AI芯片
（國內(nèi)領(lǐng)先的通用GPU芯片及AI算力系統(tǒng)提供商）
現(xiàn)有產(chǎn)品：
天垓100 ：芯片實現(xiàn)國內(nèi)通用 GPU 從 0 到 1 的突破
天垓150：FP16算力192TFLOPS，顯存容量64GB(HBM2e)
縱觀上述格局，國產(chǎn)GPU的上市潮已超越資本層面的“集群亮相”，演變?yōu)橐粓黾夹g(shù)與生態(tài)的協(xié)同攻堅?！皬?到1”的產(chǎn)品突破已完成，“從1到N”的生態(tài)滲透正在提速 —— 兼容主流框架環(huán)境、具備千卡規(guī)模的集群部署能力、覆蓋訓(xùn)推全場景的產(chǎn)品矩陣，正在逐步瓦解國際巨頭的壟斷壁壘，全鏈條的適配與優(yōu)化，正逐漸替代單一技術(shù)參數(shù)，成為國產(chǎn)GPU企業(yè)發(fā)展的重要變量之一。
近期的上市潮僅是攻堅的起點，資本的熱捧終要回歸產(chǎn)業(yè)本質(zhì)，國產(chǎn)計算芯片的真正考驗，在于“從適配到替代”、“從生存到領(lǐng)先”的雙重跨越。這既需要國產(chǎn)GPU企業(yè)沉心深耕技術(shù)、打磨產(chǎn)品，也離不開資本市場給予產(chǎn)業(yè)足夠的耐心與理性支持。唯有此，國產(chǎn)芯片才能真正從資本寵兒成長為產(chǎn)業(yè)脊梁。
